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                降低燒結磚的氣孔率的方法

                點擊次數:   更新時間:21/04/23 16:52:04     來源:www.uploadthepic.com關閉分    享:
                  氣孔率、透水率等這些都是判斷燒結磚產品性能以及質量的因素,如果控制在正常規定的范圍內,那么就不會受影響,一旦超過,就會影響產品質量,所以要了解降低氣孔率的方法。
                  1、選擇致密度高、吸水率低的原料,通過合理級配制得低氣孔燒結磚。
                  2、燒制過程中,溫度一般控制在1350℃至1380℃,適當提高低氣孔粘土磚燒成溫度(1420℃),磚收縮略有增加,從而使磚的密度稍有增加,氣孔率得以降低。
                  3、堅持“兩頭大、中心小”的原則,削減中問顆粒,添加細粉,并恰當增大臨界顆粒尺度,可以獲得氣孔率低、荷重軟化溫度和熱震穩定性高以及構造強度大的燒結磚。
                  4、按一定的粒度要求配料,經成型、干燥后,在高溫下燒成燒結磚。
                  5、使用壓力機提高成型壓力,壓力越大,氣孔率越低。

                  氣孔率一旦升高,那么燒結磚的密度就會降低,這樣對于它的抗壓性、耐磨性等性能都會有所影響,所以在生產中一定要注意。

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